QFN NYÁK-szerelvény

A QFN-csomagok hasonlóak a BGA-csomagokhoz, de kisebb a helyük, és nincsenek az alján forrasztógolyók. Ehelyett a vezetékek a csomag oldalain találhatók, megkönnyítve a felszerelést és az átdolgozást. Ez teszi a QFN csomagokat ideális választássá a nagy sűrűségű elektronikus alkalmazásokhoz, ahol a hely szűkös.

Termékeinkről

A QFN PCB összeszerelési folyamatunkat úgy terveztük, hogy megfeleljen a legszigorúbb minőségi előírásoknak. A legújabb technológiát és berendezéseket használjuk, hogy biztosítsuk a legmagasabb szintű precizitást és pontosságot az összeszerelési folyamat során. Korszerű QFN átdolgozó állomásaink és röntgen-ellenőrző gépeink lehetővé teszik az összeszerelési folyamat esetleges hibáinak vagy anomáliáinak észlelését, így biztosítva, hogy minden telephelyünket elhagyó termék a legjobb minőségű legyen.

A QFN PCB összeszerelési szolgáltatásaink átfogó vizsgálati és ellenőrzési eljárásokat is tartalmaznak annak biztosítására, hogy a végtermék megfeleljen az összes szükséges specifikációnak. Ide tartozik többek között a funkcionális tesztelés, a hőciklus és a beégési teszt.

QFN NYÁK összeszerelési szolgáltatásainkkal biztos lehet benne, hogy megbízható és nagy teljesítményű terméket kap, amely pontosan megfelel az Ön igényeinek. Akár prototípusra, akár nagyszabású gyártási sorozatra van szüksége, rendelkezünk szakértelemmel és erőforrásokkal, hogy időben és a költségvetésen belül teljesítsünk.

Összefoglalva, a QFN PCB összeszerelés a nagy sűrűségű elektronika jövője. Szakértelmünkkel és korszerű berendezéseinkkel segítünk Önnek olyan terméket megtervezni és legyártani, amely pontosan megfelel az Ön elvárásainak és meghaladja az elvárásait. Kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot, ha többet szeretne megtudni QFN PCB összeszerelési szolgáltatásainkról.