Kína PCBA másoló klón dekódolással Az IC programozás a PCB kártyához Gyártók, beszállítók, gyár

A nagy sűrűségű elektronika jövőjeAz elektronikai ipar folyamatosan fejlődik, minden nap új technológiák és innovációk jelennek meg. A nagy sűrűségű elektronika egyik legújabb trendje a QFN (Quad Flat No-Lead) csomagok használata. Ezek a csomagok nagyobb komponenssűrűséget tesznek lehetővé a PCB-n, ami kisebb és hatékonyabb elektronikus eszközöket eredményez. Cégünknél a QFN PCB összeszerelési szolgáltatásokra szakosodtunk, amelyek az iparágak széles skáláját szolgálják ki.

A Hi Tech egy professzionális DIP PCB-szerelvény gyártó és szállító Kínában. Sok éve gyártunk DIP NYÁK-szerelvényt. A Hi Technél a magas színvonalú DIP PCB összeszerelési szolgáltatások nyújtására specializálódtunk ügyfeleink számára szerte a világon. Az iparágban szerzett több éves tapasztalatunkkal kiváló hírnevet szereztünk mind a minőség, mind az ügyfélszolgálat terén.

A nyomtatott áramköri egységek (PCBA-k) az elektronikai eszközök gyártásának alapvető összetevői. A fogyasztói elektronikától az ipari berendezésekig számos termékben használják őket. A PCBA-knak megbízhatónak kell lenniük, és a rendeltetésszerűen kell működniük, hogy biztosítsák a végtermék működőképességét. Itt jön be a PCBA funkciótesztelés.

A Hitech melegen üdvözöli Önt a gyárunkból származó nagykereskedelmi hardverrekciós formában. A hardver fröccsöntés egy olyan gyártási folyamat, amelyet sokféle hardver alkatrész, például csavarok, anyák, csavarok, alátétek és más kis fém alkatrészek előállítására használnak. Ez a folyamat magában foglalja egy műanyag fröccsöntőgép használatát a fémpelletek vagy granulátumok megolvasztására, és nagy nyomás és hőmérsékleten történő penészbe történő befecskendezésére. Miután a fém lehűl és megszilárdul, a penész kinyílik, és a kész rész kiürül.

A szilikon fröccsöntés egy olyan gyártási folyamat, amelynek során folyékony szilikont fecskendeznek be egy formába nagy nyomáson és hőmérsékleten, hogy szilikongumi alkatrészeket állítsanak elő. Ezt az eljárást szilikontermékek, például tömítések, tömítések, billentyűzetek és egyéb gumialkatrészek széles skálájának előállítására használják.

A konformális bevonat egy védőbevonat, amelyet az összeszerelt nyomtatott áramköri táblákra (PCB -k) és az elektronikus alkatrészekre alkalmaznak, hogy megakadályozzák a nedvesség, a por, a hőmérséklet -változások és más környezeti tényezők károsodását.