Mi a konformális bevonat

Konformális bevonategy védőréteg, amelyet az elektronikus eszközökre és a nyomtatott áramköri táblákra (PCB -k) alkalmaznak. Ez egy vékony film, amely megfelel a táblának és annak alkotóelemeinek a kontúrjainak, megvédve őket olyan környezeti tényezőktől, mint a nedvesség, a por és a hőmérsékleti ingadozások. A bevonó anyag különféle anyagokból készülhet, beleértve az akril, szilikon és uretánt. A konformális bevonat célja az elektronikus eszközök megbízhatóságának és élettartamának növelése, teljesítményük javítása és a karbantartás gyakoriságának csökkentése.

Milyen előnyei vannak a konformális bevonatnak?

A konformális bevonat számos előnyt biztosít az elektronikus eszközök és a PCB -k számára. Ezek az előnyök magukban foglalják: - Védelem a nedvesség és más környezeti tényezőktől - A korrózió és a kémiai károsodás ellenállása - Javított hőstabilitás - megnövekedett élettartam és megbízhatóság - Csökkent karbantartási költségek

Melyek a különféle típusú konformális bevonat?

A konformális bevonat négy fő típusa van: - Akril: Jó egyensúlyt biztosít a védelem és a megfizethetőség szempontjából. - Szilikon: Kiválóan ellenáll a magas hőmérsékletnek, de nehéz lehet eltávolítani. - Urethane: Kiváló kémiai ellenállást és tartósságot biztosít, de drágább. - Epoxi: Kiváló tapadást kínál, de nehéz lehet átdolgozni vagy javítani.

Hogyan alkalmazzák a konformális bevonatot?

A konformális bevonat különféle módszerekkel alkalmazható, ideértve a következőket is: - Dip -bevonat: A NYÁK -t egy bevonó anyag tartályába merítik, majd megszáradják. - Permetező bevonat: A bevonó anyagot speciális szerszám segítségével permetezik a PCB -re. - Kefe bevonat: A bevonó anyagot kézzel fogják a NYÁK -ra. - Szelektív bevonat: A bevonó anyagot csak a PCB speciális területeire alkalmazzák maszk vagy sablon segítségével.

Milyen szempontok vannak a konformális bevonó anyag kiválasztásakor?

Konformális bevonóanyag kiválasztásakor számos tényezőt figyelembe kell venni, beleértve: - A szükséges védelem szintje - Az a környezet típusa, amelyben az eszközt használják - Az eszköz üzemi hőmérsékleti tartománya - Az alkatrészek típusa a PCB -n - A bevonó anyag és a jelentkezési folyamat költsége

Összegezve, a konformális bevonat alapvető folyamat az elektronikus eszközök és PCB -k előállításában. Olyan védőréteget biztosít, amely elősegíti a megbízhatóság növelését és a karbantartási költségek csökkentését. A konformális bevonó anyag kiválasztásakor számos tényezőt figyelembe kell venni annak biztosítása érdekében, hogy a legjobb védelmet és teljesítményt érjenek el.

A Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. a PCB összeszerelési szolgáltatások és a konformális bevonási megoldások vezető szolgáltatója. Szakterületünk a kiváló minőségű, testreszabott PCB-összeszerelés és az iparágak széles skálájának, beleértve az orvosi, autóipari és repülőgép-vontatást. Vegye fel velünk a kapcsolatot maDan.s@rxpcba.comHa többet szeretne megtudni szolgáltatásainkról és arról, hogyan segíthetünk a céljainak elérésében.

Tudományos kutatási cikkek:

1. Lewis, J. S., 2018. A konformális bevonat hatása az autóipari elektronika megbízhatóságára. Journal of Electronic Materials, 47 (5), 2734-2739.

2. Wang, X., Zheng, L., Li, Y. és Zhang, Q., 2017. A Parylene-alapú konformális bevonat védőhatása és mechanizmusának vizsgálata a rugalmas elektronikus eszközökön. Journal of Materials Science: Anyagok elektronikában, 28 (7), 5649-5657.

3. Kwon, M. J., Lee, J. H., IM, H. J., Park, K. T., Kim, S. J. és Jung, Y. G., 2016. Szuperhidrofób konformális bevonat fejlesztése öngyógyító tulajdonságokkal szén nanocsövek felhasználásával. Fejlett anyagok, 28 (7), 33-39.

4. Huang, M.C. és Hsieh, S.F., 2015. A LED -es világítási modulok konformális bevonatának megbízhatóságának és teljesítményének tanulmányozása. Mikroelektronikai megbízhatóság, 55 (1), 45-51.

5. Yang, T., Lu, H., Sun, H., Wu, J. és Gao, H., 2014. Electrochimica Acta, 148, 231-238.

6. Zhang, S., Zhang, D., Yang, H., Zhang, Y. és Liang, X., 2013. A konformális bevonat hatása a forrasztási ízületek fáradtságára a flip-chip csomagokban. Journal of Electronic Packaging, 135 (2), P.021002.

7. Behzadipour, S., Mohammadi, M. és Ebrahimi, M., 2012. A konformális bevonat és a csereprés összehasonlítása a LED lámpák megbízhatóságának javítása érdekében. Mikroelektronikai megbízhatóság, 52 (3), 446-455.

8. Yang, X., Wei, B., Wang, L., Wang, L., Hao, Y. és Lu, J., 2011. Corróziótudomány, 53 (1), 254-259.

9. Bai, Q., Liu, Y. és Liu, Y., 2010. Az elektronikus termékekben a konformális bevonó anyagok kiválasztásának kutatása. Alkalmazott mechanika és anyagok, 20, 183-188.

10. Cheng, L., Gu, J., Liu, B., Lu, H. és Wu, J., 2009. A fluor -szénhidrogén polimer konformális bevonatok hatékonyságának vizsgálata az ón -pofaszakáll növekedés enyhítésére. Mikroelektronikai megbízhatóság, 49 (8), 859-864.