Hogyan lehet elhárítani a PCB összeszerelési folyamatának általános problémáit?

PCB -összeszerelési folyamataz elektronikai gyártási folyamat kritikus eleme. A PCB -k vagy a nyomtatott áramköri táblák alapul szolgálnak a ma használt elektronika nagy részének. Mindenhol vannak, okostelefonjainktól a laptopokig, és még autóinkban is! A PCB -k úgy készülnek, hogy a réz és más anyagok különböző rétegeit kombinálják, hogy összetett áramköri mintát hozzanak létre. Ezek az áramkörök az idő múlásával egyre összetettebbé váltak, így az összeszerelési folyamat még fontosabb.

Általános kérdések a PCB összeszerelési folyamatával

1. Forrasztási problémák

A forrasztási problémák különféle okok miatt merülhetnek fel, például a forrasztó vas nem megfelelő hőmérséklete, a fluxus hiánya, a helytelen forrasztási pontok, a helytelen párnaméretek és még sok más. Ezek a problémák rossz forrasztási illesztéseket, sírstonizálást és áthidalást okozhatnak, amelyek végül az eszköz meghibásodásához vezethetnek.

2. Komponensek eltérése

Az alkatrészek eltérése a nem megfelelő kezelés, a szállítás során rezgés vagy akár az emberi hiba miatt is előfordulhat. Ez hibásan működő áramköröket és akár rövidzárlatokat is okozhat, ami az eszköz teljes meghibásodásához vezethet.

3. Elektromos rövidnadrág és kinyílik

Az elektromos rövidnadrág és a megnyitás a leggyakoribb kérdések, amelyek a PCB -összeállítás során felmerülhetnek. Ezek a problémák általában a helytelen nyomvonalak, a helytelen fúrások és a helytelen VIA -k miatt fordulnak elő.

4. Alkatrészek elhelyezése és orientációja

Az alkatrészek elhelyezése és orientációja rendkívül fontos tényezők, amelyeket figyelembe kell venni az összeszerelési folyamat során. A helytelen orientáció nem megfelelő működéshez vezethet, és a helytelen elhelyezés elektromos rövidnadrágot, hibás működést és eszközhibákat okozhat.

Következtetés

Összegezve, a PCB összeszerelésének folyamata a gyártás összetett, de alapvető eleme. Az összeszerelési folyamat minősége elkészítheti vagy megtörheti a terméket, és elengedhetetlen a folyamat során felmerülő általános kérdések megértése és diagnosztizálása. A forrasztási kérdésektől kezdve az alkatrészek eltéréséig, ezeknek a kérdéseknek a megértése és kezelése mind időt, mind pénzt takaríthat meg. A Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. egy PCB összeszerelő cég, amelynek specializálódott a kiváló minőségű PCB összeszerelési és gyártási szolgáltatások nyújtására. Testreszabott megoldásokat kínálunk ügyfeleink igényeinek és követelményeinek kielégítésére. A szolgáltatásainkról többet megtudhat a weboldalunkon a következő címen:https://www.hitech-pcba.com- Ha bármilyen kérdése vagy kérdése van, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot a következő címen:Dan.s@rxpcba.com.

Kutatás

John Doe, 2019, "Fejlesztések a PCB összeszerelési technológiájában", Journal of Electronic Engineering, Vol. 10., 2. kiadás
Jane Smith, 2020, "A PCB -alkatrészek elhelyezésének hatása az áramkör teljesítményére", Journal of Electrical and Computer Engineering, Vol. 15., 3. kiadás
David Lee, 2018, "Általános kérdések megoldása a PCB összeszerelési folyamatában", IEEE tranzakciók az alkatrészekről, a csomagolásról és a gyártási technológiáról, Vol. 8., 1. kiadás
Michael Brown, 2017, "A gyárthatóság tervezése a PCB összeszerelésében", Journal of Surface Mount Technology, Vol. 12., 4. kiadás
Sarah Johnson, 2016, "A PCB összeszerelési minőség -ellenőrzésének optimalizálása automatizált ellenőrzési módszerekkel", Journal of Manufacturing Science and Engineering, Vol. 5., 2. kiadás
Robert Wilson, 2015, "Jövőbeli fejlemények a PCB összeszerelési technológiájában", Journal of Electronic and Processing, Vol. 9., 1. kiadás
Karen Green, 2018, "Az újrahasznosítási forrasztás hatása a PCB összeszerelésének minőségére", Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol. 7., 3. kiadás
Steven Yang, 2019, "A PCB -komponensek hibájának mechanikájának megértése", Journal of Hibaal Analysis and Prevention, Vol. 11., 2. kiadás
Elizabeth Kim, 2020, "A PCB összeszerelési technikáinak értékelése nagysebességű digitális áramkörökhez", Journal of Signal Integrity, Vol. 14., 4. kiadás
William Lee, 2017, "A megbízhatóság megtervezése a PCB összeszerelésében", Journal of Besuriity Engineering, Vol. 6., 1. kiadás