Milyen előnyei és hátrányai vannak az átmenő lyukú és a felszíni szerelt technológia használatának a PCB tervezésében és elrendezésében?

PCB kialakítása és elrendezéseaz elektronika és a kommunikációs ipar kritikus szempontja. A nyomtatott áramköri lap (PCB) kialakítása számos összetett és bonyolult lépésen megy keresztül, amelyek magukban foglalják az elektronikus eszközt alkotó különféle alkatrészek mély megértését. A szoftver használatával a PCB -tervezők létrehoznak egy tervrajz -áramköri kialakítást. A méret, az alak és a távolság szabványos tervezési szabályaival és specifikációival működnek, hogy biztosítsák, hogy az igazgatóság hatékonyan működjön.

Mi az átmenő lyukú technológia?

Az átmenő lyukú technológia az elektronikus alkatrészek beillesztésének és rögzítésének régebbi módszere. Ez magában foglalja a fúrási lyukak fúrását a NYÁK felületén az alkatrészek felszereléséhez. Ennek a módszernek nagyobb helyére van szüksége a PCB -n, és nehezebb súlya. Az átmenő technológia egyik jelentős előnye, hogy képes kezelni a lényeges energiát, mivel az alkatrészeket biztonságosan tartják a helyén.

Mi az a felületre szerelt technológia?

A Surface Mound Technology (SMT) egy modernabb technika az elektronikus alkatrészek rögzítésére a PCB felületére. Az SMT alkatrészek kisebbek, világosabbak, és nem alkalmasak a hatalmas energiatörések kezelésére. Az SMT jelentős előnye az, hogy kevesebb helyet foglal el, kevesebb anyagot fogyaszt, és olcsóbb, mint az átmenő lyuk.

Előnyei és hátrányai az átmenő lyukú és a felületre szerelt technológia

Az átmenő lyukú technológia számos előnyt kínál, mint például a jelentősebb hatalmi hullámok kezelése, a tartósabb összeszerelés és a nagyobb alkatrészek használatának lehetővé tétele. Ugyanakkor az átmenő lyukú összeszerelés hátrányokkal is jár, például megnövekedett súly és méret, magasabb gyártási költségek és nagyobb kihívást jelentő javítások. Az SMT számos előnyt kínál, például kevesebb helyet, olcsóbb gyártást és könnyebb súlyt. A hátrányok azonban magukban foglalják a nehéz energiahullámok, a gyengébb forrasztási ízületek kezelésének képtelenségét, valamint az alkatrészek nagyobb kihívást jelentő elhelyezését és igazítását.

Következtetés

A NYÁK kialakítása és elrendezése minden elektronikus eszköz szíve. Alapvető szerepet játszik az elektronikus alkatrészek teljesítményének meghatározásában a nyomtatott áramköri lapon. Minden PCB -tervezési módszernek megvannak az előnyei és hátrányai, és a tervező feladata, hogy meghatározza, melyik módszer a legmegfelelőbb egy adott alkalmazáshoz. A Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. egy vezető PCB-gyártó, amelynek célja az időben történő kézbesítés és a kiváló minőségű PCB-termékek biztosítása az ügyfelek számára világszerte. Fejlett technológiával, szigorú QC -menedzsmenttel és hatékony ügyfélszolgálatunkkal rendelkezünk. Vegye fel velünk a kapcsolatotDan.s@rxpcba.comTovábbi információkért.

Kutatási cikkek a PCB tervezéséről és elrendezéséről:

Chan, C. T., Chan, K. W., és Tam, H. Y. (2016). Az olcsó UWB antenna PCB-tervezése az RFID alkalmazásokhoz. IEEE antennák és vezeték nélküli terjedési betűk, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., és Cai, W. (2016). Gyors prototípus -nyomtatott áramköri (PCB) plotter tervezése és fejlesztése. 2016-ban a számítógépes tudományról és oktatásról szóló 11. Nemzetközi Konferencia (ICCSE) (149-152. Oldal). IEEE.

Ciesla, T. és Habrych, M. (2016). A környezetbarát nyomtatott áramköri kialakítás új trendje. 2016-ban a katonai kommunikációs és információs rendszerekről szóló nemzetközi konferencia (ICMCIS) (1-6. Oldal). IEEE.

Kondrasenko, I., és Radaev, R. (2015). A PCB -tervezés termelékenységének összehasonlítása különböző integrált áramköri tervező szoftverekkel. 2015-ben az IEEE Konferencia a minőségirányításról, a közlekedésről és az információbiztonságról, az információs technológiákról (IT & MQ & IS) (21-24. Oldal). IEEE.

Qi, Y., és Chen, K. (2016). Kutatás az elektronikus vonalzó tervezéséről a PCB terminális szélességére. 2016-ban az IEEE Advanced Information Management, Kommunikációs, Electronic and Automation Control Conference (IMCEC) (269-272. Oldal). IEEE.

Sato, K. és Nakachi, A. (2016). Új PCB -tervezési szabály és DFM módszertan kidolgozása az űrkörnyezethez. 2016-ban az ázsiai-csendes-óceáni nemzetközi repülőgép-technológiai szimpózium (APIAT) (566-574. Oldal). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X. és Zhao, Y. (2016). A 3D nyomtatott penész kulcsfontosságú technológiáinak kutatása a MEMS PCB prototípusának felgyorsítása érdekében. 2016-ban az IEEE Mechatronikáról és Automatizálásról szóló Nemzetközi Konferencia (ICMA) (192-197. Oldal). IEEE.

Wang, Y. (2016). Az automatizált PCB -átdolgozó rendszer tervezése és gyártása. 2016-ban a mindenütt jelenlévő robotokról és a környezeti intelligencia (Urai) 13. nemzetközi konferenciája (283-285. Oldal). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., és Qu, F. (2015). Több RC időállandó együttes PCB modellezési módszer. 2015-ben az IEEE Ipari Informatics-számítástechnikáról, az intelligens technológiáról, az ipari információk integrációjáról (ICIICII) (11-14. Oldal). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X. és Chen, P. (2015). A PCB -tervezés elemzése az elektromágneses kapcsolási elmélet alapján. 2015-ben az IEEE 2. Nemzetközi Konferenciája az elektronikus információkról és a kommunikációs technológiáról (ICEICT) (29-32. Oldal). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., és Zhang, L. (2016). A PCB véges elem elemzése és a 3D nyomtató kísérleti ellenőrzése deltaszerkezetgel. 2016-ban az IEEE Mechatronikáról és Automatizálásról szóló Nemzetközi Konferencia (ICMA) (758-762. Oldal). IEEE.